回流焊 编辑 回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。 概述 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 红外再流焊 (1）一代-热板式再流焊炉 (2）二代-红外再流焊炉 热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限07～08um 到1mm 之间，072～15um 为近红外；15～56um 为中红外；56～1000um 为远红外，微波则在远红外之上。 升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1～8um。 第四区温度设置高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力；红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小；温度曲线控制方便，弹性好；红外加热器效率高，成本低。 缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。 对策：在再流焊中增加了热风循环。 (3）第三代-红外热风式再流焊。 对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在10～18m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可很好控制）。 基本结构与温度曲线的调整： 1 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板； 2 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布； 3 运行平稳、导热性好，但不能连线，适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB，也不能连线；链条导轨，可实现连线生产。 4 强制对流系统：温控系统。 电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。复杂技术只需重视一下如今在各地举行的五花八门的专业会议的主题，咱们就不难知道电子产物中选用了哪些很新技能。CSP、0201无源元件、无铅焊接和光电子，可以说是近来许多公司在PCB制造及SMT加工上值得炫耀的先进技能。比如说，怎么处置在CSP和0201拼装中常见的超小开孔（250um）难题，就是焊膏印刷曾经从未有过的根本物理难题。板级光电子拼装，作为通讯和网络技能中发展起来的一大范畴，其工艺非常精密。典型封装贵重而易损坏，特别是在器材引线成形之后。这些杂乱技能的描绘辅导准则也与通常SMT工艺有很大区别，因为在保证拼装生产率和产物牢靠性方面，板描绘扮演着更为重要的角色；例如，对CSP焊接互连来说，只是经过改动板键合盘尺度，就能有明显进步的可靠性。 常用知识1一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃；2锡膏印刷时，所需准备的材料及工具:锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀；3 一般常用的锡膏成份为Sn965%/Ag3%/Cu05%；4 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂；5 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；6 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1；7 锡膏的取用原则是先进先出；8 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌；9钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸；10 SMT的全称是Surface mount（或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；11ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；12 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data；13 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 的熔点为217C；14 零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%；15 常用的被动元器件（PassiveDevices）有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件（ActiveDevices）有：电晶体、IC等；16 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；17 常用的SMT钢板的厚度为015mm（或012mm）；18静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽；19 英制尺寸长x宽0603=006inch*003inch，公制尺寸长x宽3216=32mm*16mm；20 排阻ERBJ81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；21 ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；225S的具体内容为整理、整顿、清扫、清洁、素养；23 PCB真空包装的目的是防尘及防潮；24 品质政策为：全面品管、贯彻制度、提供客户需求的品质；全员参与、及时处理、以达成零缺点的目标；25 品质三不政策为：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品；26QC七大手法是指检查表、层别法、柏拉图、因果图、散布图、直方图、控制图；27锡膏的成份包含：金属粉末、溶剂、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；28 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度恢复到常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；29 机器之文件供给模式有：准备模式、优先交换模式、交换模式和速接模式；30 SMT的PCB定位方式有：真空定位、机械孔定位、双边夹定位及板边定位；