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氧化铝陶瓷电路板覆铜封装

  • 发布时间：2022-11-25 16:38:54,加入时间:2017年04月14日(距今2610天)
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陶瓷电路板技术参数：

可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用

高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装

线/间距（L/S）分辨率：可达20μm

有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线

氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

联系方式：

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