立体三维陶瓷电路板

  • 发布时间:2022-11-25 16:40:06,加入时间:2017年04月14日(距今2610天)
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  • 报价:3/片

产品用途

陶瓷电路板拥有良好的热学和电学性能,是功率型LED封装的良好材料,特别适用于多芯片(MCM)和基板直接键合芯片(COB)等的封装结构;同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。

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