（涂生）
1.更高的热导率、更匹配的热膨 胀系数。
2.更牢、更低阻的金属膜层。
3.可焊性好,使用温度高。
4.绝缘性好。
5.导电层厚度在
1μm～1mm内定制。
6.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长。
7.可进行高密度组装，线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm，从而实现设备的集成化、微型化。
8.高频损耗小,可用于高频电路。
9.镀铜封孔，可靠性高。
10.三维基板、三维布线。
一般来说，按照带走热量的方式散热器可以被分为被动散热和主动散热。所谓的被动散热，是指热源LED光源产生的热量通过散热片自然的被散发到空气中，这种散热效果不理想，常用于低功率、发热量小的器件散热，或者条件要求较低的设备中。主动散热是通过一些设备比如风扇等主动地将热量从散热片上散走，较高的散热效率是主动散热的主要特点，且它本身有比较小的体积。但依靠外设备的散热方式具有成本高等弊端。
解决紫外LED的散热问题是紫外LED未来发展的重中之重。
紫外LED在PCB行业的应用包括元件固定，芯片保护，抗氧化涂层保护，电路板保型涂层，线圈固定，防潮灌封和核心电路等。而陶瓷电路板以其绝缘性好、高散热、低热阻、寿命长、耐电压、成本低等优点在LED产业具有较大的应用案例和前景。以斯利通产品为例，在技术上，通过LAM（激光快速活化金属化）技术，利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化紧紧结合在一起；在材质上，陶瓷的使用极大地解决了散热不好带来的使用寿命低等问题，另外陶瓷还具有环保、成本低等特点。
受国家集成电路产业扶持的政策影响，至2020年，国内半导体元件产品产业将保持20%的复合年均增长率，规模达46亿美元。可以说，陶瓷电路板将有极大的未来。
