陶瓷电路板/LED陶瓷电路板/陶瓷电路板生产厂家
（涂生）
但随着小体积要有更大照度的需求增加，单晶封装已不符合未来需求，所以COB(Chip On Board)LED封装技术随之而生，与传统芯片需固定于基板上再整合在电路载板的封装不同，如图1所示，COB封装是将单颗或多颗LED晶粒直接封装在电路载板上；另由热欧姆定理ΔT=QR得知，温差=热流x热阻，热阻愈大，就有愈大的热产生在元件内，因此COB封装方式可免除封装基板的使用，减少照明模组串连层数以强化LED散热效能。
此项技术可解决单颗高功率的封装所产生之高热，使其具有低热阻、低组装成本与单一封装体高流明输出等优势，现今已被大量用于照明灯具，但由于芯片所产生大量的热会直接与COB基板接触，因此当需要更高照度的照明模组时，旧有铝板(MCPCB)技术所制作之COB，会有热膨胀系数不匹配导致热倾斜的问题，因此陶瓷基板技术的引入有着势在必行的需求。
1.更高的热导率、更匹配的热膨 胀系数。
2.更牢、更低阻的金属膜层。
3.可焊性好,使用温度高。
4.绝缘性好。
5.导电层厚度在
1μm～1mm内定制。
6.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长。
7.可进行高密度组装，线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm，从而实现设备的集成化、微型化。
8.高频损耗小,可用于高频电路。
.镀铜封孔，可靠性高。
10.三维基板、三维布线。
