绝缘好的陶瓷电路板—斯利通

（涂生）

陶瓷电路板基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。目前，陶瓷电路板广泛应用在COB、以及灯丝产品中。

　　业内表示，制造高纯度的陶瓷基板比较困难，因为大部分陶瓷熔点和硬度都很高，这一点限制了陶瓷机械加工的可能性，因此陶瓷基板中常常掺杂熔点较低的玻璃用于助熔或者粘接，使最终产品易于机械加工。

陶瓷有非常好的化学稳定性，单一金属很难附着。两者要实现合二为一，必须从金属的成分上寻找突破口。即通过在金属里添加微量元素成为合金，提高表面活性。

　　“我们运用纳米技术，缩小金属颗粒尺寸，再增加与陶瓷的接触面积，最后在特殊的物理和化学手段帮助下，将两者紧密结合。”

公司研发的陶瓷电路板，散热能力是PCB板的20-50倍，其采用高导热陶瓷制成的长宽各60毫米的LED芯片集成模块，输入功率高达500瓦，可替代1200瓦的金属卤素灯。

　　2015开始，从各大封装厂商可以看出，采用陶瓷基板的趋势正逐步升温。尤其是COB产品，部分企业正积极引入陶瓷基板。

　　“此前的COB基板，大部分以铝基板为主，但今年开始我们已尝试采用陶瓷基板。”同一方光电总经理杨帆表示，我们将陶瓷COB系列作为今年的重点开发对象，预计今年年底，COB产量份额还将进一步扩大，上升至70%。

　　根据市场需求，同一方光电推出高功率、高光密度、小发光面COB产品，CF系列陶瓷倒装COB产品覆盖筒灯、射灯、 par灯、轨道射灯等。

目前整个陶瓷行业整体性价比已经较高，陶瓷基板凭借诸多优势正被众多封装企业逐步采用，陶瓷封装的市场前景正走向明朗

1.产品精度高，电学、热学性能好.2.结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔.

3.工艺成熟，环保无污染，成本较传统技术低.

4.应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产.

5.定制化生产，无需开模，生产周期短.