（涂先生）
产品特点：
1.产品精度高，电学、热学性能好.
2.结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔.
3.工艺成熟，环保无污染，成本较传统技术低.
4.应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产.
5.定制化生产，无需开模，生产周期短.
产品用途：
智能功率器件
大功率电力半导体模块
太阳能电池板组件
照明行业
电力电子行业
航空航天
通讯行业
我司产品采用国家发明专利激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术）生产，利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，使二者牢固结合。
LAM技术可实现单面、双面、三维的大规模生产。产品精度高，结合力好，导电层可按客户要求从1μm到1mm间定制。其中用纯铜代替银浆可以解决孔的导电和结合力问题，整体性能更加稳定。我们工艺成熟、产品性能优越，激光入射三维面可实现高精度布线。不受外形限制使设计空间更具想象力，成本较传统的技术更低、无需开模、环保无污染，应用领域广泛。
