（涂先生）
薄膜法是微电子制造中进行金属膜沉积的主要方法，其中直接镀铜 (Direct plating copper)是具有代表性的。直接镀铜（DPC），主要用蒸发、磁控溅射等面沉积工艺进行基板表面金属化，先是在真空条件下溅射钛，铬然后再是铜颗粒，最后电镀增厚，接着以普通pcb工艺完成线路制作，最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度。
产品优势：
1.更高的热导率、更匹配的热膨 胀系数。
2.更牢、更低阻的金属膜层
3.可焊性好,使用温度高。
4.绝缘性好。
5.导电层厚度在
1μm～1mm内定制。
6.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长。
7.可进行高密度组装，线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm，从而实现设备的集成化、微型化。
8.高频损耗小,可用于高频电路。
9.镀铜封孔，可靠性高。
10.三维基板、三维布线。
