Flash芯片中INKDIE是什么意思 ink die是指分割出来的芯片未能达到原装芯片要求的那些U盘芯片，也就是俗称的黑片。一整块圆圆的硅分割制成芯片之后需要对其质量进行筛选，根据筛选的要求不同分为三个等级：原装的（Original）、白片（Good die）、黑片（Ink die）。现在国内市场中我们能用得起的U盘统统都是黑片~~但是黑片也有黑片的尊严，黑片里也分三六九等，经过再次筛选，黑片就能走入市场了。所以大家买U盘的时候不要贪图小便宜，捡容量大、价格低的买。很可能买到的就是黑片里的黑片，数据传输速度无法保证不说还有可能造成重要资料的丢失。 wafer mapping就是区分good die 和 bad die。按照你的需求来pick die 其实就是照着芯片测试后生成的map文件（记录各芯片好坏及其在圆片上的对应位置） 求购闪存颗粒晶圆，依图吸取芯片。 DB过程中区分good die和ink die有两种方式，即 1、ink，应该是LZ日常工作中的DB方式，wafer上的不良芯片用墨点标识； 2、mapping，即一张wafer与一张map对应，map上用不同的代码来区分good die、 ink die、blank die and so on，DB捡片时根据map上的good die代码捡片。 当然 INK DIE晶圆收购，如果这个位真的改变了，就必须采用错误探测/错误更正(EDC/ECC)算法。位反转的问题更多见于NAND闪存，NAND的供应商建议使用NAND闪存的时候，同时使用EDC/ECC算法。 同时高价采购半导体材料晶圆抛光片光刻片摄像头晶圆摄像头芯片闪存晶圆内存芯片晶圆镜片晶圆废料 ；品牌包括东芝(toshiba)闪迪(sandisk)镁光(micron)现代(sk-hynix)三星(samsung)英特尔(intel)豪威（omnivision）等。 全国范围长期收购废旧IC晶圆 蓝膜片 不良芯片 废旧芯片 不良IC 废旧IC 高价求购封装测试厂淘汰废的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各种封装后IC芯片，Blue tape，chip，wafer，蓝膜片 不良晶圆，白膜片，IC硅片 收购Flash不良晶圆，IC裸片，IC晶圆 收购三星不良晶圆，IC蓝膜片，玻璃IC，废旧芯片 不良芯片 次品芯片 报废芯片，整张蓝膜晶圆 等，长期回收，重酬中介