陶瓷电路板现在好的制造工艺，应该就是LAM技术了，激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，使二者牢固结合。
但是目前国内传感器生产厂商还是以中小为主，依然有很多在使用薄膜工艺，用的是FR-4基板，使用寿命不长，稳定性差，遇到稍微恶劣些的环境，就直接罢工了。想要传感器跟上国际水准，还需要付出很大努力。
国内传感器行业要想更新迭代、不断进步，肯定绕不过大范围应用陶瓷电路板，目前据我所知，国内能够生产LAM技术陶瓷电路板的，就只有斯利通陶瓷电路板，LAM技术下生产出的陶瓷电路板有以下特点：
1.陶瓷电路板具有更高的热导率：氧化铝陶瓷的热导率：15～35 W/m·K氮化铝陶瓷的热导率：170～230 W/m·k，铜基板的导热率为2W/m·K
2.陶瓷电路板具有更匹配的热膨胀系数：陶瓷和芯片的热膨胀系数接近，不会在温差剧变时产生太大变形导致线路脱焊，内应力等问题！
3.更牢、更低阻的金属膜层：产品上金属层与陶瓷基板的结合强度高，金属层的导电性好，电流通过时发热小；
4.绝缘性好：耐击穿电压高达20KV/mm；
5.导电层厚度在1μm～1mm内任意定制：铜厚可以定制，对MEMS的贡献可不小。
6.高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；介电常数小，
7.可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
产品特点：
1.陶瓷电路板精度高，电学、热学性能好.2.结合强度高，可焊性好，可实现通孔盲孔.
3.工艺成熟，环保无污染，成本较传统技术低.
4.陶瓷电路板的应用范围广，单面、双面三维陶瓷线路板皆可生产.
5.定制化生产，无需开模，生产周期短.
