散热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与
伦比的导热率。
应用方式
线路板和散热片之间的填充
IC和散热片或产品外壳间的填充
IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩)之间的填充
典型应用
LED灯饰 视频设备
背光模组 网络产品
开关电源 家用电器
医疗设备 PC 服务器/工作站
通信设备 光驱/COMBO
LED电视 基放站
移动设备 网络播放器
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单 位
CP150测试值
颜色 Color
Visual
灰白/黑色
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.5~13.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cc
1.8±0.1
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
18±5~40±5
抗拉强度 Tensile Strength
ASTM D412
kgf/cm2
8
ASTM D412
Pa
5.88*10 9
耐温范围 Continuous use Temp
EN344
℃
-40~+220
体积电阻Volume Resistivity
ASTM D257
Ω-CM
1.0*1011
耐电压 Breakdown Voltage
ASTM D149
KV/mm
4
阻燃性 Flame Rating
UL-94
V-0
导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
1.5
导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合
散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工
差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结
构件，替代风扇，从而提高系统的可靠性。同时也降低整个散热方案的成本。
