计算 大支持2颗英特尔®至强®可扩展家族处理器，多28个内核，大功率205W 内存 大支持24根DDR4内存，高速率2666MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，大容量3.0TB 存储控制器 标配板载阵列控制器，支持SATA RAID可选基于阵列卡专用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID可选基于阵列卡专有插槽的阵列卡，支持RAIDE 可选基于标准PCIe插槽的HBA卡和阵列卡 FBWC 高支持2GB 72位宽总线DDR3-1600MHz缓存 存储 高支持前部12LFF，内部扩展4LFF，后部扩展4LFF加4SFF6；高支持前部25SFF，内部扩展8SFF，后部扩展3LFF加4SFF7支持SAS/ SATA HDD/SSD硬盘；支持前置/内置NVMe硬盘，高支持32块前置NVMe硬盘 支持256GB SATA M.2选件 网络 板载1个1Gbps管理网口可选通过mLOM扩展4×1GE电口或2×10GE电口/光口可选基于标准PCIe插槽的网络适配器 扩展插槽 多达10个PCIe 3.0可用插槽 (8个标准插槽、1个阵列卡专用插槽和1个网卡专用插槽) 接口 可选前置VGA，标配后置VGA和串口，5 个USB 3.0 (1前置，2后置，2内置)，可选1个USB 2.0和2个MicroSD GPU支持 支持3块双宽GPU卡 光驱 支持外置光驱，8SFF机型支持内置光驱 管理 HDM 无代理管理工具 (带独立管理端口) 和 H3C FIST管理软件 电源和散热 可选白金级别550W/800W/1200W 1+1冗余电源，可选钛金级别1+1冗余电源可选800W 336VHDC 1+1冗余电源 支持热插拔冗余风扇 认证 支持CCC，CECP，SEPA等认证 工作温度 5℃～50℃ (工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述) 外形/机箱深度 87.5mm (高)×445.5mm (宽)×748mm (深) (不含安全面板) 87.5mm (高)×445.5mm (宽)×769mm (深) (含安全面板) 保修 3年5×9下一工作日响应
