温度控制是微孔发泡成型中的重要工艺参数，它一方面影响发泡剂在聚合物中的溶解度，从而影响发泡倍率和泡孔成核，另一方面，温度影响聚合物的粘弹性，影响发泡过程中的泡孔长大，以及泡孔合并和塌陷等。
二氧化碳发泡技术生产环保型XPS挤塑板发泡时，采用升温法，发泡温度不能太高也不能太低，需要保持一个使泡孔密度大，泡孔直径小的佳温度区域。采用降压法，随发泡温度升高，泡孔密度降低，泡孔直径增大，因此要想采用降压工艺制得泡孔密度大，泡孔直径小的制品必须在较低的温度下进行，因为较低的饱和温度能够提高气体在聚合物中的溶解度，并且低温也可以限制气泡的生长，但饱和温度也不能低于聚合物/气体体系的玻璃化温度，否则会增加气泡成核及长大的阻力。
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