基材厚度：0.3m
导电层：铜
金属层厚度：70μm/70μm
表面处理：沉金
陶瓷电路板供应商：斯利通
金属单面/双面：单面
镀铜通孔：否
阻焊层：绿色
应用领域：物联网智能设备
碳化硅陶瓷高温强度可以达到1600℃，是陶瓷中高温强度高的。可以再≤1380℃下使用。硬度2200~800kg/m㎡
SiC陶瓷不仅具有优良的常温力学性能，如高的抗弯强度、优良的抗氧化性、良好的耐腐蚀性、高的抗磨损以及低的摩擦系数，而且高温力学性能(强度、抗蠕变性等)是已知陶瓷材料中较佳的。热压烧结、无压烧结、热等静压烧结的材料，其高温强度可一直维持到1600℃，是陶瓷材料中高温强度好的材料。抗氧化性也是所有非氧化物陶瓷中好的。
SiC陶瓷的缺点是断裂韧性较低，即脆性较大，为此近几年以SiC陶瓷为基的复相陶瓷，如纤维(或晶须)补强、异相颗粒弥散强化、以及梯度功能材料相继出现，改善了单体材料的韧性和强度。
