承接BGA、CPU、QFN、QFP、SOP、TSOP、DIP、CCM玻璃芯片等各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!
工艺:烘烤除湿,拆卸,除锡,除胶,植球,清洗,修脚,压脚,盖面,打字,编带等。
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