可返修底部填充胶兼容锡膏

BGA的可维修底部填充胶，专为手持通讯及娱乐设备应用而设计底部填充胶可室温快速流动；
2.低温快速固化，从而降低能源损耗，减少加热装置等固定成本的投入，提高生产速度；
3.底部填充胶与多种无铅以及无卤型焊锡膏兼容，适合各种工艺要求并具有出色的可靠性能；
4.在可维修的同时，底部填充胶还具有相对较高的Tg温度，是市场上唯一一款同时具备室温快速流动；
5.低温快速固化，高Tg点，可维修，以及出色的热、电性能的底部填充胶。