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在印刷过后，锡膏停留在PCB焊盘上，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。锡膏的标准粘度大约在500kcps~1200kcps范围内，较为典型的800kcps用于模板丝印是理想的。
膏的保管要控制在0-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（为开封）；不可放置于阳光照射处
开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
由于锡渣的产生为多方面因素造成的,牵涉到设备和焊料（含辅助耗材和设备）品质以及使用方法与维护方法,总之各方都有自己的专长和目标,也相信大家一直在努力改善自己的产品和提出新的要求，设备、焊料和制造中的强者们不要放弃这里的机会,相互交流是唯一验证的基础...希望强者衡强弱者跟上。
我觉得工艺性影响比较大包括设备！时常遇到较多工厂不关注锡面高度的问题。同一型号系列锡条N个厂用的锡渣只有5KG左右/8小时，另N个工厂锡渣产出十几KG/8小时。
