台湾泰艺推出的XZ系列小型车载无源晶振
尺寸：2.0*1.65*0.45mm 陶瓷贴片封装
频率范围：16MHz~60MHz
寄生电容：3pF
年老化率：±1ppm~±3ppm
工作温度范围：-55℃~+125℃
典型应用：蓝牙，移动电话，无线网络，收音机，摄影机等领域
泰艺TAITEIN提供多种频率的产品，完全可以满足用户对晶振频率参数的要求。此外，该系列封装2.0*1.65*0.45mm ，小型封装保证用户在进行PKE等小PCB设计时具有更大的灵活性。
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