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电子封装胶

  • 发布时间:2021-02-18 04:05:11,加入时间:2014年07月12日(距今3982天)
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一、产品名称:

二、产品型号:ZS-2550

三、产品特点:

高光学透明度,高折射率,高尺寸稳定性,低内应力

低吸水性低表面粘性,耐热性好,耐UV紫外光,低光衰

四、应用范围

适用于大功率调粉 LED封装。

五、典型物性

序号

     项      目

数   值

固化前

型号

ZS-2550

1

外观

透明液体

2

粘度A组份(25℃)mPa·s

28000±1500

3

粘度B组份(25℃)mPa·s

900±150

4

混合后粘度(25℃)mPa·s

3800±300

5

混合折射率(25℃)

1.540

6

混合比例

1:1

固化后

6

硬度(25℃)

55±5A

7

线膨胀系数(1/℃)

<2.3×10-4

8

拉伸强度(Mpa)

5.5

9

体积电阻率(Ω.CM)

1.01×1015

10

介电常数(Hz)

3.6×106

11

介电强度(KV/mm)

≥21

12

K+(ppm)

2

Na+(ppm)

2

CI-(ppm)

2

六、使用说明

1、A、B剂按重量比混合搅拌,然后放在真空箱里,高真空排泡5~12分钟。

2、 基材在灌胶前应彻底清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质,封胶后检查若发现还有气泡应排完泡再进行升温固化。

3、 建议固化工艺:150℃ /1.0小时。

4、 LED灯固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存,以防吸潮。

5 、混合后必须在4小时内用完。

七、包装

用玻璃瓶或塑料瓶包装,规格有0.5kg/瓶

八、保存

1 、应在25℃以下,避光和密封保存。

2、保存期为自制造日起6个月。

九、注意事项

易被锡、氮、铅、镉、硫、聚硫化物、聚砜类物、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品、亚磷或者含亚磷的物品、某些助焊剂残留物污染而影响硫化效果,所以必须确保不能被以上物质污染。

十、声明

1、本文中所含的各种数据仅供参考,并确信是可靠的,对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果,我们恕不负责。

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