BGA缝隙填充UNDERFILL胶

UNDERFILL产品是一种高流动性，高纯度的单组份灌封材料。 主要用于CSP和BGA设备的创新型毛细流动底部填充剂。 它们能够形成均匀且无空洞的底部填充层，通过消除由焊接材料引起的应力，提高元器件的可靠性和机械性能。 汉思提供的配方可驿极细间距的部件进行快速填充充，具有快速固化能力，拥有较长的工作寿命和使用寿命以及可返修性 可返修性允许清除底部填充剂以便对电路板再度加以利用，从而大大节省了成本。