CMI500为带温度补偿功能的专门用于测量孔内镀铜厚度的测厚仪,因此,叫孔铜测厚仪。第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前,后,测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。CMI500系列独有的温度补偿特性使其适用于在电镀过程中进行厚度测量,从而降低废料,返工成本。正业科技股份有限公司作为牛津在中国的总代理,与牛津紧密合作,CM500在售前和都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。和我们的所有产品一样,CM500在售前和都能够得到牛津仪器的优质服务的保证。应用测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度行业PCB制造厂商及采购买家技术参数ETP孔铜探头测试技术参数：可测试最小孔直径：35 mils (899 μm) 测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定
准确度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)精确度：1.2 mil（30μm）时,达到1.0% （实验室情况下）分辨率：0.01 mils (0.1μm)
本公司电子经营部主营销售和专业校正维修Rohs检测仪和膜厚仪，三坐标测量，投影仪，影像仪，恒温恒湿机，显微镜，色差仪，高度仪，硬度计，各类卡尺等。公司有着专业的技术维修服务人员，从事测量仪器的维修维护工作都超过6年时间，最长的长达10年。可以为您的仪器提供全方位的维修，保养，校验，培训等服务。
