BGA芯片底部填充胶HS-601UF

底部填充胶具有很强的抗机械冲击性能，同时韧性增强的环氧底部填充胶。其优秀的玻璃化转变温度使得不仅易于返修，同时具有优良的热循环性能。

HS-601UF底部填充胶粘度及流变特性使得其能快速的进行BGA芯片的底部填充，尤其是在进行POP双层叠加芯片的上下两层同时填充时表现更佳。可与市面上绝大多数的锡膏及助焊剂兼容，固化后形成完整一致的底部填充层（大大减少了气泡及空洞产生的概率）。