一、电子原件灌封硅胶的用途：
电子灌封胶分为有机硅胶灌封，环氧树脂灌封，我们公司的产品主要是双组份硫化的有机硅胶灌封，分为缩合型电子灌封胶喝加成型电子灌封胶。
电子灌封胶主要应用于电子元件或线路的器件内，变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、增光器、磁力锁、电子感应模块等
二、特点特征：
常温下固化，硬度在35A°到60A°均可调
阻燃、导热、绝缘
填充不合适，可拆开灌封胶，不损坏电子元件
防水防潮、耐老化、防震，密封
耐高温可高达260℃
三、电子元件灌封胶的做法：电子元件表面清除杂质无残留，双组份有机硅胶按照比例混合，搅拌均匀，放进真空机抽真空脱泡，倒进电子元件里面固化即可。
四、参数性能：
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测试项目 |
测试方法或条件 |
组分A |
组分B |
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固 化 前 |
外 观 |
目 测 |
乳液状 |
乳液状 |
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粘 度 |
25℃，mPa·s |
6000～8000 |
40±20 |
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密 度 |
25℃，g/ml |
1.55±0.05 |
1.2±0.05 |
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保存期限 |
室温密封 |
一年 |
一年 |
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混合比例 |
重量比：A:B=100：25 |
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可操作时间25℃，min |
20-30 |
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完全固化时间hr，25℃ |
2-3 |
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固 化 后 |
硬度Shore-A，25℃ |
30-60 |
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吸水率24h，25℃，% |
<0.3 |
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体积电阻率Ω·cm |
1001 |
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拉伸强度Mpa |
>4 |
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断裂伸长率% |
>80 |
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表面电阻率Ω |
1001 |
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绝缘强度KV/mm |
>12 |
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导热系数w/m·K |
0.10 |
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应用温度范围*℃ |
-40～120 |
