型号 内槽尺寸 外形尺寸 容量 超声频率 超声功率 调控 温控 定时 工作 电压、 频率 备注 长×宽×高（mm） 长×宽×高（mm） L 18~100 （W） WH-200W 280×150×140 360×230×340 7 18~100 200 220V 50Hz 一体式 WH-300W 320×220×180 400×300×360 11 18~100 300 WH-500W 400×300×200 510×420×450 24 18~100 500 WH-1000W 460×390×280 600×530×630 50 18~100 1000 WH-300W 250×250×160 320×320×360 10 18~100 300 220V 50Hz 分体式 发生器 尺寸长×宽×高（mm）440×400×200 WH-500W 400×300×200 480×380×360 24 18~100 500 WH-1000W 560×420×210 650×510×360 50 18~100 1000 WH-2000W 720×510×280 780×570×460 100 18~100 2000 WH-3000W 根据用户需要制做 3000 380V 50Hz WH-5000W 5000 WH-10000W 10000 浸没式超声波清洗机： 本系列浸没式超声波清洗机也称投入式超声波清洗机、超声波振板、超声波振盒，是根据用户实际情况制作的，采用优质不锈钢，焊接绝密，不渗水，换能器采用进口胶粘接及螺钉固定的方法，保证换能器头不脱落，这样大大延长了换能器的使用寿命，清洗效果也有了显著提高。主要在药机行业、制药行业的清洗线上配套使用，同时也在电子、机械、化工、食品等行业的清洗线上配套使用，还可单槽内壁使用。 导体/ LED/ LD硅片清洗可广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺。该设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物，且不破坏晶片表面特性。 用途 炉前（RCA）清洗：扩散前清洗。 光刻后清洗：除去光刻胶。 氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。 抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。 外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。 合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣。 离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层。 扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。 济宁万和超声电子设备有限公司根据您的要求进行生产。