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八温区回流焊SMT贴片红胶示意表

  • 发布时间:2016-07-05 10:18:29,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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SMT贴片红胶注意点:   
1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。 
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建         议找出最合适的硬化条件。  
3、固化时间:100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒。 例:八温区回流焊       示意表
1-2温区 3-4温区 5-6温区- 7-8温区
℃ 150℃-155 160℃-170 150℃--140
全程3分半-5分钟左右
实际生产过程中,整个加热时间要比图中标的长一些,因为有一段预热时间。

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