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BGA密封底部填充胶

  • 发布时间：2016-07-06 14:47:46,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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本底部填充胶低温硬化,低粘度,涂敷性、渗透性较好。具有修复性：硬化后，可通过加热的方法取下CSP、BGA元件，并可清除硬化物。
主要用途：　　 
CSP、BGA的密封、加强（底部填充）。
硬化条件根据被粘合物和周边部件的热容量等特征，以及使用方法、涂敷量等而发生变化。事前请用实际的部件进行试验确认，以选择最恰当的硬化条件。

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