回流焊SMT红胶元器件固定红胶

SMT红胶自调整性：再流焊、预涂敷工艺中，SMT贴片红胶是在焊料溶化前先固化、固定元器件的，所以会妨碍元器件沉入焊料和自我调整。

红胶硬化条件

建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；

1硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；

2依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。