底部填充胶填料:环氧树脂
颜色:黑色液体
应用: CSP/BGA的可维修底部填充胶,专为手持通讯及娱乐设备应用而设计
可室温快速流动,低温快速固化,从而降低能源损耗,减少加热装置等固定成本的投入,提高生产速度。
与多种无铅以及无卤型焊锡膏兼容,适合各种工艺要求并具有出色的可靠性能。在可维修的同时,还具有相对较高的Tg温度,具备室温快速流动,低温快速固化,高Tg点,可维修,以及出色的热、电性能的底部填充胶。
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