武士UPS电源变压器是电力系统中输配电力的主要设备。在运行中，如变压器内部发生过载或短路，绝缘材料或绝缘油就会因高温
或电火花作用而分解，膨胀以至气化，使变压器内部压力急剧增加，可能引起变压器外壳爆炸，大量绝缘油喷出燃烧，油
流又会进一步扩大火灾危险。 因此运行中防火爆炸要注意：
（1）不能过载运行：长期过载运行，会引起线圈发热，使绝缘逐渐老化，造成短路。
（2）经常检验绝缘油质：油质应定期化验，不合格油应及时更换，或采取其它措施。
（3）防止变压器铁芯绝缘老化损坏，铁芯长期发热造成绝缘老化。
（4）防止因检修不慎破坏绝缘，如果发现擦破损伤，就及时处理。
（5）保证导线接触良好，接触不良产生局部过热。
（6）防止雷击，变压器会因击穿绝缘而烧毁。
（7）短路保护：变压器线圈或负载发生短路，如果保护系统失灵或保护定值过大，就可能烧毁变压器。为此要安装可靠的
短路保护。
（8）保护良好的接地。
（9）通风和冷却：如果变压器线圈导线是A级绝缘，其绝缘体以纸和棉纱为主。温度每升高8℃其绝缘寿命要减少一半左右
；变压器正常温度90℃以下运行，寿命约20年；若温度升至105℃，则寿命为7年。变压器运行，要保持良好的通风和冷却
。
主要功能和特点
1、铁心：卷铁心配电变压器的铁心采用厚度为0.30mm或0.27mm的冷轧取向硅钢片，采用阶梯型卷铁心无接缝结构，在
铁心卷绕机上卷制而成，先绕制2个小框型铁心，再在2个小框型铁心外面卷制一个大框组成一个三相卷铁心，卷制完成后
，再装入铁心退火炉，经真空和充氮退火，其铁心性能能得到充分的恢复，因而，本系列变压器空载损耗非常低，比S9系
列10KV级配电变压器的空载损耗平均降低30%，是一种更优秀的低损耗配电变压器。 2、线圈：卷铁心变压器的线圈绕
制需要使用专用绕线机，在铁心上直接绕制完成，高低压线圈同时绕制，并且不需采用绕线模；结构合理、安匝分布均匀
，具有很强的抗短路能力。 3、组装：组装时，不再需要拆卸铁心上铁轭，可防止铁心损耗在组装过程中的增大现象
。 4、油箱：卷心配电变压器的油箱全部采用波纹片全密封型式。 5、装配采用自锁式防松螺母，确保长途运输
、安装运行不松动、不移位，恒温真空注油，确保产品免维护。 10KV卷铁心配电变压器的空载损耗和负载损耗等性能
数据与S11-M.R系列10KV卷铁心配电变压器的性能数据完全一致，仅在铁心加工工艺上采用传统的迭
IC就是半导体元件产品的统称，包括：
1.集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)
2.二，三极管。
3.特殊电子元件。
再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程
自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了
双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前
所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC
产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从
传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术
的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。
70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当
主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为
数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。
第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。
80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公
司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。
随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为
导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的
集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得
到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的
速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，
其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计
之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。
有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部
门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加
工线（Foundry）的崛起。全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯
片加工之父”。
第三次变革：“四业分离”的IC产业
90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人
才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗
争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半
导体霸主地位。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成
优势。于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面
，近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度
分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持
续的增长。
特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17％的增长值，
若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。而IC设
计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取
利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的"龙头"，
为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。
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