UPS电源在农村推广节能变压器 年可节约电费200余万
太原清徐县农村电网正加紧改造，现已为徐沟镇更换新型节能变压器27台。目前，我市供电部门正在农村推广使用一
种新型节能的非晶合金变压器，可降低农村电网空载损耗大的弊端。
以前，太原市农村地区往往采用老式大容量变压器，存在高耗能的缺点。同时，农村电网普遍存在电力负载季节性波
动大的问题，每到生产、加工旺季一过，农村的变压器多处于长时间的低负荷运行状态，空载损耗尤为突出。
据供电部门负责人介绍，与传统变压器相比，新型节能变压器的空载损耗可降低六成至七成。同时，变压器体积是普
通变压器的三分之二，节省了变电站建设用地。另外，由于这种变压器的油箱，设计成全密封式结构，使得变压器内的油
与外界空气不接触，防止了油的氧化，延长了使用寿命，有利于维护。
年内，这一新型节能变压器将在全市农村电网改造、新建项目中推广使用104台。这样下来，一年可节约电量451．8万
千瓦时，可节省电费约227．6万元。
武士UPS电源变压器用在什么地方为什么需要电源变压器
金武士UPS电池制造工程师认为机架式模块化UPS电源在功率器件技术和制造工艺方面继承了传统UPS技术发展的成果，但在
系统架构方面，以多模块并联为基础，不仅实现了系统模块的热插拔，而且更好地处理了系统模块独立运作、相互协作和
平稳转换的关系。
如今一种机架式的模块化UPS也正在或即将悄悄地引起一种这样的变革。按标准化模式生产的UPS 。
机架式模块化UPS相对于传统立式(塔式)结构UPS而言，能够安装在标准机柜中，节省占地面积与空间，便于安装、使用及
维护，能够使用较短的功率连接电缆。通过减少关键设备与负载之间的故障点，模块化UPS可提高整个系统的可用性。
从设计和工作的原理方面来讲的，模块化UPS包括整流器、逆变器,有些还包括静态旁路开关及附属的控制电路、CPU主
控板等。模块化大的优点是能够提高系统的可靠性和可用性，任何一个模块出现故障并不会影响其他模块的正常工作，而
且可通过热插拔特性缩短系统的安装和修复时间。除此之外，模块化UPS能够给用户带来更好的可扩展性，这也为用户的投
资起到了很好的保护作用。
机架式w的安装调试也是在工厂就开始的。以标准化的模块为基础的UPS，在产品的设计、生产、制造过程中，可以制
定统一的标准，让整套系统中的所有部件都能发挥出佳性能，同时也可避免因兼容问题而出现的系统故障。机架式模块化
UPS可以根据当前的业务需求进行配置，并且能在以后添加更多模块。这种系统的优化能力显著降低了总拥有成本。
模块化设计在重新配置功率以满足不断变化的业务需求方面，提供了极大的灵活性。在安装、升级、重新配置或移动模
块化系统时，独立组件、标准接口以及简单的操作既节省了时间又节约了费用。
供电系统实现随需应变
Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。初，BGA 的引脚(
凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检
查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只 能通过功能
检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和
GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发
生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左
右(见QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外
线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－
G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM
电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距
有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外
线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合
方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是简单的裸芯片贴装
技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。
9、DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。
12、DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是普及的插装型封
