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室温流动底部填充胶快速固化填充环氧胶

  • 发布时间：2016-07-18 10:38:57,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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CSP/BGA的可维修底部填充胶，专为手持通讯及娱乐设备应用而设计
可室温快速流动，低温快速固化，从而降低能源损耗，减少加热装置等固定成本的投入，提高生产速度。与多种无铅以及无卤型焊锡膏兼容，适合各种工艺要求并具有出色的可靠性能。在可维修的同时，还具有相对较高的Tg温度，是市场上唯一一款同时具备室温快速流动，低温快速固化，高Tg点，可维修，以及出色的热、电性能的底部填充胶。
填料：环氧树脂
颜色：黑色液体

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