ic芯片底部填充胶可修复底填胶

底部填充胶可返修，可提供热和机械可靠性。在快速固化在低温下对PBC板的减少热应力。快速流动，以提高处理时间

功能：抗冲击,跌落,抗振性好,提高可靠性

用途范围：BGA/CSP/ic/芯片底部填充

底部填充胶特点：

1.单组环氧胶；

2.流动速度快；无气泡。

3.与基板附着力良好；

4.可维修。

5,可点胶、喷胶操作。

6,颜色可定制可选择：黑，淡黄，乳白，透明。