底部填充胶是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。
底部填充胶属性：
产品型号：HS-601UF
粘度 ： mPa.s
Tg ：67℃
热膨胀系数：60-200 ppm/℃
固化条件 ：3min@150℃
储存温度 ：2-8℃
底部填充胶应用：
可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺
