底部填充胶应用范围：它能很好的固定CSP(FBGA)或BGA在PCB上，增加PCB与CSP(FBGA)或BGA的贴合强度，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性
所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。
的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。
1） 运输过程中所有的运输箱内须放置冷冰袋以维持温度在8℃ 以下。
2） 冷藏贮存须回温之后方可使用，30ml 针筒须1～2 小时（实际要求的时间会 随包装的尺寸/容积而变）。不要松开包装容器的嘴、盖、帽。注射器管的包装必须使嘴朝下放置。不可以加热解冻，因为可能会使胶水部分固化。
3） 为避免污染未用胶液，不能将任何胶液倒回原包装内。
