产品型号:HS-601UF
粘度 : mPa.s
Tg :67℃
热膨胀系数:60-200 ppm/℃
固化条件 :3min@150℃
储存温度 :2-8℃
underfill胶应用:
可返修、快速固化、无空洞、快速流动,具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺
单组份,黑色,透明,加热固化环氧液体填充料,120℃快速固化,可维修,流动性好,可快速通过25um以下的间隙,主要用于CSP/BGA/UBGA的装配后保护。