机器人芯片底部缝隙填充胶水

是一种单组分环氧密封剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的流动性加强了其返修的可操作性。

底部填充胶低粘度、涂敷性、渗透性较好，具有可修复性。硬化后，可通过加热的方法取下CSP、BGA元件，并可清除硬化物。