芯片胶 bga灌封胶

广泛用于BGA、CSP等多种封装中。底部灌封胶的工艺有I型，L型，U型等多种方式。

底部灌封胶优点：

1.高可靠性，耐热和机械冲击；

2.黏度低，流动快，PCB不需预热；

3.固化前后颜色不一样，方便检验；

4.固化时间短，可大批量生产；

5.翻修性好，减少不良率。

6.环保，符合无铅要求。

联系方式： (何先生)