深圳PUR热熔胶电子元器件密封

  • 发布时间:2016-08-11 16:10:02,加入时间:2015年03月02日(距今3716天)
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汉思深圳PUR热熔胶电子元器件密封电子密封胶:具有耐低温、耐高温特性具有耐温高、耐水煮、水浸泡抗严寒及耐高低温性能优异能持续在高温310度低温60度的任务环境中粘接性能优异,可以粘结金属及非金属材质起到粘结、固定、密封、灌封、涂覆等作用。 耐气候性佳防潮、抗震、防紫外线、防水不会因恶劣的天气环境而改变胶体性能,其性能优良的电气特性耐电晕、抗漏电、耐老化、电气绝缘性能佳、密封性强等众多特性给产品提供了高安全系环保级别高无毒、无污染、无溶剂、无腐蚀、常温下湿气固化更安全稳定环保。

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