KT-300A-LF无铅双波峰焊锡机技术参数：
PCB板可调宽度 Max.50~350mm
PCB板运输高度 750±50mm
PCB板运输速度 0~1800mm每min
PCB板运输角度（焊接倾角） 3~7度
PCB板运输方向 L→R或R→L（可选）
PCB板上元件高度限制 Max.100mm
波峰高度范围 0——12mm可调，并保持波峰平衡。
波峰数量 2
预热区长度 1200mm
预热区数量 2
预热区功率 8kw
预热区温度 室温~250℃可设置
加热方式 红外
冷却区数量 1
冷却方式 轴流风机冷却
适用焊料类型 无铅焊料/普通焊料
锡炉功率 10kw
锡炉溶锡量 Approx.300kg
锡炉温度 室温~300℃、控制精度±1-2℃
温度控制方式 P.I.D+SSR
整机控制方式 面板按钮控制,可以手动或自动控制，运输速度可调可数显，温度可调可数显。
助焊剂容量 Max5.2L
助焊剂流量 10~100ml/min
喷雾方式 德国FEST无杆气缸＋日本明治喷头
电源 3相5线制 380V
启动功率（总功率） max.15kw
正常运行功率 Approx.7kw
气源 4~7KG/CM2
