高导热绝缘材料XK-F50不同于传统导热绝缘材料使用低填充量的陶瓷粉体 高导热绝缘材料XK-F50使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料 表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻 用在需要绝缘TO220/TO3P等部位。 可取代KUNZE/KU-BG、DENKA/BFG 高导热绝缘材料XK-F50产品参数表： 单位 unit XK-F50 方法 Method 补强材 Reinforcement Carrier 玻璃纤维 Fiberglass 颜色 Color White visual 厚度 Thickness mm 0.2~0.5 ASTM D374 比重 Specific Gravity g/cm3 1.7 ASTM D792 硬度 Hardness Shore A 88 ASTM D2240 热阻抗 Thermal impedance ℃in2/W 0.19 ASTM D5470 导热系数Thermal Conductivity W/mK 5.0 HOT DISK 体积电阻 Volume Resistivity Ωcm >1013 ASTM D257 击穿电压 Breakdown Voltage KV >3.5 ASTM D149 介电常数 Dielectric Constant 1 3 ASTM D150 使用温度 Application temperature ℃ -50~220 抗张强度 Tensile strength psi >500 ASTM D149 伸长率 Elongation % <10 ASTM D149 硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 % <0.01 GC-FID 可燃性 Flammability UL94 V-0 UL94