品牌:双面亮铜箔 导电铜箔 压延铜箔 超厚铜箔
规格:390MM*50M
厚度:0.07
颜色;紫铜色
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
品牌:双面亮铜箔 导电铜箔 压延铜箔 超厚铜箔
规格:390MM*50M
厚度:0.07
颜色;紫铜色
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
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