深圳市云圣发金属材料有限公司 钨铜： 钨和铜组成的合金，常用合金的含铜量为10%～50%。合金用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性。钨铜合金有较广泛的用途，在很高的温度下，如3000℃以上，合金中的铜被液化蒸发，大量吸收热量，降低材料表面温度。所以这类材料也称为金属发汗材料。 产品的应用： 钨铜合金有较广泛的用途，主要是用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件，也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。 产品种类有：W70，W75，W80，CUW，等各种型号规格的钨铜。 日本钨铜参数： 日本钨铜 Cu%（WT） W%（WT） RWMA Class 密度 (Min) 导电率 (Min) 硬度 (Min) 导热系数 热膨胀系数 CuW55 45±2 Balance 10 12.30g/cm3 49%IACS 125HB ~260(W/mK) ~11.7(10-6/K) CuW60 40±2 Balance 12.75g/cm3 IACS 140HB CuW65 35±2 Balance 3.30g/cm3 44%IACS 155HB CuW70 30±2 Balance 13.80g/cm3 42%IACS 175HB ~240(W/mK) ~9.7(10-6/K) CuW75 25±2 Balance 11 14.50g/cm3 38%IACS 195HB 200~230 (W/mK) 9.0~9.5 (10-6/K) CuW80 20±2 Balance 12 15.15g/cm3 34%IACS 220HB 190~210(W/mK) 8.0~8.5 (10-6/K) CuW85 15±2 Balance 15.90g/cm3 30%IACS 240HB 180~200(W/mK) 7.0~7.5(10-6/K) 碳化钨铜（含碳化钨30%-80%）： 牌号 Cu%（WT） WC%（WT） 密度(Min) 导电率(Min) 硬度(Min) CuWC50 50±2 Balance 11.04g/cm3 45%IACS 80HRB CuWC55 45±2 Balance 11.35g/cm3 42%IACS 85HRB CuWC60 40±2 Balance 11.80g/cm3 35%IACS 90HRB CuWC70 30±2 Balance 12.56g/cm3 30%IACS 98HRB CuWC75 25±2 Balance 12.80g/cm3 28%IACS 28HRC CuWC80 20±2 Balance 13.40g/cm3 26%IACS 34HRC 钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)， 密度大(钨密度为19.34g/cm3，铜的密度为8.89 g/cm3) ；铜导电导热性能优越，钨铜合金 (成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大； 导电、导热性能适中，台诚金属广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子 材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。 公司一贯以：服务第一、质量第一、价格合理、客户至上、服务周到、让利客户、薄利多销为原则，诚实守信为宗旨。欢迎新老客户前来洽谈、电议！ 备 注：特殊规格特殊材质可定做。