高温胶纸茶色耐热胶带茶色高温胶带以聚酰亚胺薄膜为基材,单面涂布高性能有机硅压敏胶,有单面氟塑离型材料复合或不复合两类材料。涂布高精度达到±2.5um,无刮痕,拉丝等现象.,剪切性佳,易冲
用于焊接各种精密IC时保护周围元器件(未被焊接芯片的保护)。
红色耐热胶带--主要是用在焊接BGA芯片时保护周围元器件,先把此胶带贴在周围元器件上,再来进行焊接BGA封装的芯片。这样加热时只给BGA芯片加热了,粘有耐热胶带的元器件就不会被加热到了,从而保护了未被焊接部分元器件的保护
高温胶纸茶色耐热胶带茶色高温胶带以聚酰亚胺薄膜为基材,单面涂布高性能有机硅压敏胶,有单面氟塑离型材料复合或不复合两类材料。涂布高精度达到±2.5um,无刮痕,拉丝等现象.,剪切性佳,易冲
用于焊接各种精密IC时保护周围元器件(未被焊接芯片的保护)。
红色耐热胶带--主要是用在焊接BGA芯片时保护周围元器件,先把此胶带贴在周围元器件上,再来进行焊接BGA封装的芯片。这样加热时只给BGA芯片加热了,粘有耐热胶带的元器件就不会被加热到了,从而保护了未被焊接部分元器件的保护
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