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导热硅胶

  • 发布时间：2021-02-18 04:05:11,加入时间:2014年07月12日(距今3972天)
  • 地址:中国»广东»东莞:广东省东莞市中堂镇东泊村大新围路大新街二街1号
  • 公司:东莞兆舜有机硅科技股份有限公司, 用户等级:普通会员 已认证
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一种中等粘度加成型有机硅电子设备灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。电子设备灌封胶在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。完全符合欧盟ROHS指令要求。

电源模块的灌封保护

其他电子元器件的灌封保护

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