，导热双面胶是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，良好的粘着力及导热性能，柔软、可压缩，易操作，分为有基材和无基材。并且热阻抗小，可以有效的取代导热硅脂和机械固定。 特点优势： 高可靠性 高性能热传导压克力胶 应用方式： LED光条元件和金属边框的组装 可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式 散热配件与LED光条配件 使散热器固定于是源供应器电路板和车用控制电路板上，或散热片、CPU、LED、DDR等。 规格说明： 卷材： 厚度为：0.1mm、0.15mm、0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.45mm、0.5mm 标准规格：1040mm*50M或1040mm*25M 非标规格：可根据客户尺寸分裁成卷（宽度必须》4mm*50M 规格） 同时可以根据客户尺寸要求裁切成任意片状以下就从导热双面胶带的分类、工艺、应用以及客户进行分析： 　　一、从导电胶膜的起到的作用上分为两种：XYZ全导通和Z轴异向导通。　　（1）XYZ全导通：。　　其中：9708（键盘，部件的导电接地连接,导热性能更佳），9709（键盘，部件的导电接地连接,粘结性更佳），9712（键盘，部件的导热接地连接,经济有效可用于大多数需要接场合），9713（键盘，部件的导热接地连接,3M高端各向同性导电胶带），9719（适用于高温场合，达400℉/204℃），7805（较低接触电阻，＜0.005Ω，gold/gold）；　　XYZ全导通主要起到的作用：粘结EMI罩与垫片和粘结柔性线路板及PCB，接地，释放静电。　　XYZ全导通胶带应用范围：键盘，部件的导电接地连接；需要接场合。　　（2）Z轴异向导通有R6。　　其中：7379(FOG的LCM模组专用)，9703（短期121℃，长期70℃），9706（具有较高粘性）。　　Z轴异向导通：异方性导热膜采用高品质的树脂及导电粒子合成而成，主要用于连接二种不同基材和线路，需要上下(Z轴)电气导通，左右平面(X,Y轴)绝缘的特性，并且可以同时提供优良的防湿、接着、导电及绝缘功用。　　产品优点：1、采用高品质的树脂及导热粒子点成而成；2、用于连接二种不同基材和线路；3、具上下(Z轴)电气导通，左右(X,Y轴)绝缘的特性；4、提供优良的防湿接着导电及绝缘功用；5、产品包含感压式自黏胶带和热压式胶膜。　　异方性导热胶带应用范围：1、软性电路板或软性排线与LCD的连接；2、软性电路板或软性排线与PCB的连接；3、软性电路板或软性排线与薄膜开关的连接；4、软性电路板或软性电路板间的连接。　　二、从工艺操作上分为两种：压敏型和热固型。　　压敏型：，7805。　　其中：9703(容易模切，操作方便，能够粘结多种材料的表面，室温机械加压)，9705(容易模切，操作方便，能够粘结多种材料的表面，室温机械加压)(容易模切，操作方便，能够粘结多种材料的表面)，9709(容易模切，操作方便，能够粘结多种材料的表面)，9712（经济有效可用于大多数需要接场合），9713（3M高端各向同性导电胶带），9719（适用于高温场合，达400℉/204℃）05（较低接触电阻，＜0.005Ω，gold/gold）；　　热固型(包括热塑型)：R7379。　　其中：5363( LCD模组与主板连接，柔板至PCB主板连接，高温可靠，快速贴合) ，5552R，7303（LCD模组与主板连接，柔板至PCB主板连接，南方市场，短期/长期80℃）（智能卡上，南方用到较多）（触摸屏上），7393（用于PFC软板与塑料LCD屏幕粘结，已经软板与软版的粘结，低温低压，快速固化），7376（用于将聚酯或聚酰亚胺软板连接到PCB上，以及软板间的互连，也可用于手机照相模组与PFC粘结，薄型电池与PFC粘结，低温低压，快速固化），7379(FOG的LCM模组专用，液晶大屏幕)。　　三、在具体使用到的位置上：　　7303、5363用于软板连接到PCB上，及电极与电线间的连接，主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用，用于替代锡焊和连接器等；　　7379为FOG的LCM模组专用，用良好的粘结和导通性；　　9713、9703、9705用于柔性线路板、印刷线路板、EMI/RFI罩与垫片的连接、粘结接地。　　四、从储存上来讲，室温存储的有；2℃以下存储的有R。　　五、其它：　　1，用于连接，粘合，接地柔性线路。亦用于键盘，部件的导热接地连接：（较高粘性），9708（三向导通，导热性能更佳），9709（三向导通，粘结性更佳）。　　2，印刷线路板，EMI/RFI罩与垫片使用的有8（导热性能更佳），9709（粘结性更佳）。　　3，9703(Z轴导通)，9705(Z轴导通)（三向导通，导电性能更佳），9709（三向导通，粘结性更佳）主要用于用于柔性线路板、印刷线路板、EMI/RFI罩与垫片的连接、粘结接地、PCB板和垫片连接、粘合和接地，性能稳定，容易模切，可重复使用，压敏型。室温下应用，不能在极高或极低温度下使用。　　4，胶粘剂为硅的是9719，将低表面能EMI/RFI罩与垫片粘结到电子设备上，适于高温场合，达400℉/204℃。　　5，柔板对主板的导热连接：。粘接并导热，性能稳定，对多种底材（柔板，玻璃，印刷线路板）的连接。　　6，7303、5363用于软板连接到PCB上，及电极与电线间的连接，主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用，用于替代锡焊和连接器等；