GLPOLY导热双面胶带通过全球最权威的粘着力认证（美国安规UL测试机构的UL-QOQW2认证），目前全国只有GLPOLY导热双面胶带通过了此权威认证。 led导热双面胶带XK-TN08P是一种耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷涂布于高绝缘导热POLYIMIDE两面而製成，无硅油成份，无污染，led导热双面胶带XK-TN08P具有良好的导热性及超高粘接性能，使其电子器件与散热器之间不再需要机械扣具和胶粘剂固定。led导热双面胶带使用时只需轻压即可立即粘接，其粘接性能、粘接强度随时间和温度和施加压力升高而增强。 led导热双面胶带XK-TN08P含导热POLYIMIDE，尺寸安定，可模切任何形状的产品，并可以预先贴在一个表面上以便将来贴合使用。 可取代贝格斯 Bond-ply 660P 典型应用： 1、粘接散热器到阵列封装的图形 处理器或驱动处理器上 2、粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上 可供规格： 1、厚度0.1mm 2、卷材（300mm x 50m, 1.0m x50.0m) 3、根据客户需求尺寸冲型或裁切 led导热双面胶带XK-TN08P产品参数表： 单位 unit XK-TN08P 方法 Method 补强材 Reinforcement Carrier 聚酰亚胺 Polyimide 颜色 Color 浅棕色 Light Brown 视觉 visual 厚度 Thickness mm 0.1 ASTM D374 比重 Specific Gravity g/cm3 1.4 ASTM D792 结合强度 Bonding strength N/in >10 ASTM 3330 热阻抗 Thermal impedance ℃in2/W 0.79 ASTM D5470 导热系数 Thermal Conductivity W/mK > 1.0 HOT DISK 体积电阻 Volume Resistivity Ωcm >1013 ASTM D257 击穿电压 Breakdown Voltage KV 6.0 ASTM D149 介电常数 Dielectric Constant 1 5 ASTM D150 使用温度 Application temperature ℃ -30~130 抗张强度 Tensile strength psi >5000 ASTM D149 伸长率 Elongation % 20 ASTM D149 低分子硅氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 % 0 GC-FID