GLPOLY导热双面胶带通过全球最权威的粘着力认证（美国安规UL测试机构的UL-QOQW2认证），目前全国只有GLPOLY导热双面胶带通过了此权威认证。 无基材导热双面胶XK-TN12是一种耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷而製成。无基材导热双面胶XK-TN12 具有高导热性及高粘接性能，使其电子器件与散热器之间不在需要机械扣具和胶粘剂固定。无基材导热双面胶XK-TN12是一种高黏性导热胶带，使用时只需轻压即可立即粘接，其粘接性能、粘接强度随时间和温度和施加压力升高而增强。XK-TN12无基材导热双面胶，只适合简单形状的产品，并可以预先贴在一个表面上以便将来贴合使用。 无基材导热双面胶XK-TN12可用于LED基板，无扣具晶片，柔性电路板及大功率电晶体和散热片或其他冷却装置的粘接。 典型应用： 1.粘接散热器到阵列封装的图形处理器或驱动处理器上 2.粘接散热器和计算机处理器 3.粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上 可供规格： 1、厚度有3种（0.1mm,0.15mm,0.20mm) 2、卷材（300mm x 50m, 1.0m x50.0m) 3、根据客户需求尺寸冲型或裁切 无基材导热双面胶XK-TN12产品参数表： unit XK-TN12 Method 补强材 Reinforcement Carrier none none None 颜色 Color White White White visual 厚度 Thickness mm 0.1 0.15 0.20 ASTM D374 比重 Specific Gravity g/cm3 2.0 2.0 2.0 ASTM D792 粘接强度 Bonding strength N/in >8 >8 >8 ASTM 3330 热阻抗 Thermal impedance ℃in2/W 0.40 0.43 0.58 ASTM D5470 导热系数 Thermal Conductivity W/mK > 1.0 >1.0 >1.0 HOT DISK 体积电阻 Volume Resistivity Ωcm >1013 >1013 >1013 ASTM D257 击穿电压 Breakdown Voltage KV 2 3 4 ASTM D149 介电常数 Dielectric Constant 1 5 5 5 ASTM D150 使用温度 Application temperature ℃ -30~150 -30~150 -30~150 抗张强度 Tensile strength psi - - - ASTM D149 伸长率 Elongation % - - - ASTM D149 低分子硅氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 % 0 0 0 GC-FID