SAMSUNG排容,三星陶瓷电容,三星MLCC电容,三星排容
序号 产品类型 电容型号 电容空值 电容尺寸 电容精度 材质 额定电压 电容厚度
1 三星陶瓷电容 CL10B225KQ8NNNC 2.2μF 603 ±10% X7R 6.3V 0.80 mm
2 三星陶瓷电容 CL10B106MQ8NRNC 10μF 603 ±20% X7R 6.3V 0.80 mm
3 三星陶瓷电容 CL10B334KO8NNNC 330nF 603 ±10% X7R 16V 0.80 mm
4 三星陶瓷电容 CL10B562KB8NNNC 5.6nF 603 ±10% X7R 50V 0.80 mm
5 三星陶瓷电容 CL10B154KA8NNNC 100nF 603 ±10% X7R 50V 0.80 mm
6 三星陶瓷电容 CL10B271KB8NNNC 270pF 603 ±10% X7R 50V 0.80 mm
7 三星陶瓷电容 CL10B152KB8NNNC 1.5nF 603 ±10% X7R 50V 0.80 mm
8 三星陶瓷电容 CL10B823KA8NNNC 82nF 603 ±10% X7R 25V 0.80 mm
9 三星陶瓷电容 CL10B183KB8NNNC 18nF 603 ±10% X7R 50V 0.80 mm
10 三星陶瓷电容 CL10B182KB8NNNC 1.8nF 603 ±10% X7R 50V 0.80 mm
11 三星陶瓷电容 CL10B104KA8NNNC 100nF 603 ±10% X7R 50V 0.80 mm
12 三星陶瓷电容 CL10B821KB8NNNC 820pF 603 ±10% X7R 50V 0.80 mm
13 三星陶瓷电容 CL10B333KA8NNNC 33nF 603 ±10% X7R 25V 0.80 mm
14 三星陶瓷电容 CL10B331KB8NNNC 330pF 603 ±10% X7R 50V 0.80 mm
15 三星陶瓷电容 CL10B822KB8NNNC 8.2nF 603 ±10% X7R 50V 0.80 mm
MLCC厂家在生产过程中，如果工艺不好，就有可能会有隐患。比如介质
空洞、烧结纹裂、分层等都会带来隐患。这点只能通过筛选优秀的供应商来保证（后面还会谈到供应商选择问题）。 另外就是陶瓷本身的热脆
性和机械应力脆性的故有可靠性，导致电子设备厂在使用MLCC时，使用不当也容易失效。 MLCC现在做到几百层甚至上千层了，每层是微米级的
厚度。所以稍微有点形变就容易使其产生裂纹。另外同样材质、尺寸和耐压下的MLCC，容量越高，层数就越多，每层也越薄，于是越容易断裂。另外
一个方面是，相同材质、容量和耐压时，尺寸小的电容要求每层介质更薄，导致更容易断裂。裂纹的危害是漏电，严重时引起内部层间错位短路等安
全问题。而且裂纹有一个很麻烦的问题是，有时比较隐蔽，在电子设备出厂检验时可能发现不了，到了客户端才正式暴露出来。所以防止MLCC产生裂
纹意义重大。 MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的
电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨胀大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比薄玻璃
杯更容易破裂一样。另外，在MLCC焊接过后的冷却过程中，MLCC和PCB的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹。
