铜合金化学成分
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典型牌号 |
化学成份（%）（质量分数） |
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Fe |
P |
Zn |
CU |
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2．1％～2．6％ |
0．015％～0．15％ |
0．05％～0．20％ |
余量 |
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合金牌号 |
特性及适用范围 |
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特点：高强度、高导电、高精度和高的抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。 应用：主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等;广泛用于电子工业、计算机通讯设备等领域，带材精度高、板型良好、无残余应力并已列入美国的ASTMB465—85标准之中。 |
联系方式
公司名称：上海简帅特种金属有限公司
联系人：张小伟 先生
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