1771-IBN
1771-IC
1771-ID
1771-ID01
1771-ID16
小戴：（） 传真： QQ：
原材料
覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料。它用作支撑各种元器件，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
铝基板
PCB铝基板（金属基散热板包含铝基板，铜基板，铁基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（结构见下图），它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，现主流铝基板福斯莱特。
接点加工
防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。
电镀硬金在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能，其中含有适量的钴，具有优良的耐磨特性。
喷锡在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。
预焊在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。
碳墨在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。
成型切割
将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定于床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对于多联片成型的电路板多需加开X形折断线（业内称V-Cut），以方便客户于插件后分割拆解。..后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
终检包装
在包装前对电路板进行..后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，..后再用真空袋封装出货。
小戴：（） 传真： QQ：
A06B-6080-H304
A06B-6080-H307
A06B-6080-K842#L-7M
A06B-6081-H103
A06B-6081-H106
A06B-6082-H206#H510
A06B-6082-H206#H512
A06B-6082-H215#H512
A06B-6082-H222#H500
A06B-6082-H222#H512
A06B-6083-H103
A06B-6083-H245
A06B-6085-H206
A06B-6087-H115
A06B-6087-H126
A06B-6087-H126
A06B-6087-H130
A06B-6087-H130#EM
A06B-6087-H137
A06B-6087-H145
A06B-6087-H155
A06B-6088-H115
A06B-6088-H126
A06B-6088-H215
A06B-6088-H215#H500
A06B-6088-H222
A06B-6088-H222#H500
A06B-6088-H222#H501
A06B-6088-H226
A06B-6088-H226#H500
A06B-6088-H230#H500
A06B-6088-H326#H500#E
A06B-6088-H326#H500#EM
A06B-6088-H330#H500
A06B-6089-H101
A06B-6089-H102
A06B-6089-H104
A06B-6089-H105
